苏ICP备2022014616
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半导体设备行业不但要硬，更需要“软”这一波缺芯始料未及，“缺芯”已成为2021年半导体工业的一大重要标签，为此全球半导体巨头争相扩产，数千亿美元砸向晶圆制造，来缓解芯片产能� ；约袄喂绦乱宦志赫芷谥械纳砦�。据芯思想的统计，全球19家公司有30个新增或扩产项目的情况，不包括存储扩产项目。 在扩产的同时，包管现有工厂的顺利运行，提升效率和良率是很重要的事情。半导体设备法兰然而半导体制造精细化水平较高，流程较为庞大，要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅不是易事，在这个历程中，就需要制造软件的指挥和控制。 说到软件，我们Z为了解确当属EDA设计软件，去年美国对华为软件的出口管制，EDA设计软件三巨头牢牢掌握住了芯片设计的命脉，也让我们见识了EDA设计软件之于芯片的重要性，但其实，在半导体制造软件在芯片制造历程中也有着很重要的职位。
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